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首先是單位的換算，很重要，
不然你會不知道在搞什麼。
1 in(吋)=2.54公分
所以8吋晶圓就是直徑為2.54cm*8，大約就是直徑為200mm的大小。
1 mm(毫米)=10^(-3)公尺
1 um(微米)=10^(-6)公尺
1 nm(奈米)=10^(-9)公尺
接著就是晶粒的介紹，
它是利用微影成像(黃光)製造出來的，
當然如果製程技術可以縮小線寬，就可以創造出更多的總晶粒(Gross Die)，
直接影響到IC的製造成本。
出場的晶圓片，
當然要走完全部的製程流程，
(黃光、蝕刻、薄膜、擴散..等)，
當然出場都會掃過defect、SEM...，
因為各機台都有可能產生Particle，
所以都訂一個容忍程度，
合理的微塵(Particle)規格(Spec.)。
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哈，了解的大概如此，
還有一些必須搞懂，
Overlay補值.....等，
待續...
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